高精度控温系统主要用于控制反应器和反应器的温度，特别适用于反应过程中需要加热放热过程的控制。釜内物料温度可精确、线性控制，可选择程序控制模式，也可设定传热介质与物料的温差。

　　高精度控温系统采用全封闭管道设计，高效板式换热器，整个系统在高温下不会产生油雾，在低温下不会吸水。系统中有一个膨胀罐，用于冷却和加热过程。导热介质受热膨胀，受冷收缩。具有控制显示屏，可清晰显示各种温度（物料温度点\温控系统出口温度\入口温度）实时在线控制状态，记录的温度曲线数据可自动存储，支持U盘等数据导出（使用不能改变数据内容的存储格式）或数据在线打印功能。整套设备采用不锈钢外包；全封闭液体循环系统。系统内有膨胀容器，膨胀容器与液体循环系统绝缘。无论循环液温度高低，膨胀容器内的介质都保持室温。高温不产生油雾，不易氧化，低温不吸收空气中的水分。

　　1、高精度温度采集电路：创新性地采用比例法和励磁换向技术，系统温度分辨率可达0.001℃，检测精度可达±0.01℃。

　　2、大功率高可靠性半导体制冷驱动：采用H桥电路切换半导体制冷膜的加热和冷却模式，解决了无死区保护和低功率问题驱动电路类型；该设计引入了滤波和保护电路，大大提高了半导体制冷片的寿命和驱动电路的可靠性。

　　3、双向多模式控温：控温策略充分考虑了半导体制冷薄膜的加热和冷却输出功率差异、功率随温度变化、系统加热的随机性等因素和冷却模式切换。它结合了单点和扫描，高低温分段处理，随环境温度变化动态调节等多种温控调节方式。

　　高精度控温系统不仅提高了温控质量，而且实现了温度自动报警、参数制表、数据打印、数据归档等功能，有效提高了晶体生产的技术和管理水平。